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两岸半导体:一家台商 对抗一个中国
台积电中科12吋厂Fab15拥有10万片月產能,是28奈米生產重镇,为高通及联发科等大厂量產手机晶片,但大陆半导体市场、资金日渐庞大,将有可能成为隐忧。图/本报资料照片



两岸半导体业大车拚,当对岸挟着政府鼎力支持、庞大市场力量,让半导体產业进入野蛮生长的黄金年代;当市场、时间、资金、甚至人才已不站在台湾这边时,台湾的一、二家领头公司,要迎战的是一整个中国政府。

正如狄更斯《双城记》开场白:这是最好的时代,也是最坏的时代。对台湾的科技业国宝半导体產业来说,现在正处在如此的尷尬时刻。

最好的时刻是,台湾2014年整体半导体產值高达2.2兆台币,创下歷史新高,成长率高达近17%,连续几年以蕞尔小岛之姿,在全球半导体界地位坐二望一,超越日韩,仅输给美国。但台湾半导体业大老们却高兴不起来。因为,同一时间,;亚娜唤盗。

今年4月21日台湾举办一年一度半导体年会,大老们个个一脸严肃,绷紧神经。早在几天前,连任台湾半导体协会理事长、钰创董事长卢超群,就给近10位同行老友出了作业,要求准备简报檔,每人讲7分钟,主题是:「台湾半导体的优势、缺点,以及如何面对竞争?」

胜败关键就在3、5年

卢超群率先发言,台湾半导体到底能继续往上衝,还是会把手中的黄金拱手让人,现在正是关键时刻,「应该想办法把全世界人才都吸引过来,而不是任由人才流失!

「我看晶圆代工就剩5年、IC设计就剩3年,」有「创投教父」之称的中磊董事长王伯元直指。

联电执行长顏博文也说了重话,指出大陆把半导体產业当国防工业,「这已经不是產业跟產业间的竞争,这恐怕是国家跟国家之间的竞争了!

交大前校长吴重雨则直指,目前正爆发「人才寧静;。以专门培养半导体人才的交大电子系固态组博士班来说,现在报考人数,甚至比录取名额还要少,更不用说正式报到来念书的人。

旺宏总经理卢志远分析,如果你的技术只能吃大陆市场,那就被吃定了,还有另外2/3的国际市场,是世界一流厂商才吃得到的生意。

本来落后台湾甚多、完全不构成威胁的大陆,开始强力扶植半导体业。从2013年起,官方色彩浓厚的清华紫光集团,把2家大陆本土IC设计大厂展讯、锐迪科收购旗下,准备合体发功,接着世界最大半导体公司英特尔(Intel)捧着15亿美元入股清华紫光,震撼市场。

陆商强势收购震撼市场

2014年,大陆中央发布《国家集成电路產业发展推进纲要》,推出1,200亿人民币的投资大基金,并带动地方政府加码300亿~500亿人民币的小基金,加上民间资本拥入,预计投资总额上看1.2兆人民币(6兆台币)。

一桩桩豪砸千金的收购案,让人目不暇给。全球第四大半导体封测厂星科金朋、知名光学影像感测晶片大厂豪威(Omnivision)、记忆体晶片厂硅成(ISSI)、惠普旗下华三通信,全被陆资收购麾下。

曾任职大陆最大晶圆制造厂中芯国际,Gartner副总裁王端说,未来10年,大陆的半导体业成长,绝对会超越世界上其他地方,「而且不只10年,一投资下去就是条不归路!」只是,十几年来半导体一直发展不顺的大陆,为什么积极瞄准半导体,大力加码?

大陆每年进口半导体超过2,000亿美元,超越石油,成为第一大入超项目,庞大进口额占全球半导体市场七成。对比大陆半导体晶片自给率却不到二成,低到吓人。

加上,2013年史诺登事件曝露出的监听;,更让大陆官方不安,认为发展核心电子產品半导体晶片关乎国家安全,势在必行。

台湾三胜两败一平手

半导体產业大致可分三大块,IC晶片设计、半导体制造(含晶圆代工、记忆体制造)与半导体封测。

两岸对照,结果令台湾忧心。大陆半导体產业已大军集结,兵临城下。绝对不是台湾半导体业不争气,而是大陆成长态势凌厉,从2010年以来,每年整体平均成长破20%,尤其IC设计领域,更能有高达三成的成长。

震撼1.IC晶片设计:大陆產值逼近台湾

大陆进展最神速的,非IC设计莫属,因为不需要大资本、设备厂房,靠厉害工程人才就能撑起来。

从十几年前几乎没有说得出名号的公司,到现在实力最强、华为旗下的海思,不仅能自行研发门槛高的中高阶手机通讯晶片,供华为手机使用,营收更超过台湾第二名的联咏,也快达到半个联发科的规模。

曾让联发科在2G时代吃大亏的「死对头」展讯,营收也跟台湾第三名的IC设计公司旗鼓相当。近期还冒出一家大唐半导体旗下的联芯,因为跟小米合作,大出锋头。

大陆几家前十大IC设计公司,也各有突破点。例如,瑞芯微吃下全球最大MP3、晶片市场,格科微专攻CMOS图像感测晶片。

大陆IC设计公司如雨后春笋蓬勃创立,达到700家之多,虽然良莠不齐,水准天差地远,但因为市场庞大,中低端晶片也能找到买家。整体IC设计业產值逼近台湾,甚至还可能在今年与台湾平起平坐,甚至超越。

反观台湾,靠联发科一家独撑大局,2014年联发科营收破2,100亿台币,前有全球第一大手机晶片高通要追,后要顾及陆厂崛起。目前为止,不仅台湾厂商没人追得上,它更以一敌十,大陆前十大IC设计公司营收加总,才能敌得上一家联发科。

震撼2.半导体封测:全球第四大公司在中国

在半导体封装测试方面,因为大陆统计產值时计入当地外资,整体產值看起来已超过台湾,但工研院IEK系统IC与制程研究部经理彭茂荣估计,「大概七成外资,只有三成本土!

看看台湾,拥有两大半导体封测公司:全球第一的日月光、第三大的硅品。日月光近来强力主攻高成本的系统级封装技术(SiP),吸纳大部分苹果订单,硅品也积极布局中高阶封装,营运都堪称平稳向上。只不过,大部分產业界人士却忧虑,封测领域因技术门槛相对低,将会是两岸未来厮杀最激烈的领域。

尤其去年底,大陆官方推出的投资「大基金」启动,协助第一大封测厂江苏长电科技,以小吃大併购新加坡封测大厂星科金朋,虽然短期内两家公司因进行文化融合、重整,会让台厂拿到一些转单好处,但长期看,这桩併购,不仅让长电跃升全球第四大封测厂,技术更上一层楼,也快速进入原本难以打进的欧美市场,不少分析师都认为对台厂「短多长空」。

台积电还能赢多久?

震撼3.半导体制造业:台积电独霸但有隐忧

在半导体制造部分,台湾最厉害的是「晶圆代工」,整体產值近兆元台币、接近整个台湾半导体业的一半,是大陆的好几倍,是目前唯一还有超前胜算的领域。

其中,台积电2014年营收高达7,628亿台币、获利2,639亿台币,双双创下歷史新高,继续蝉联台湾最会赚钱的公司,在全球晶圆代工市占率达五成,高居世界第一,也一直是台股市值最大的企业。

在当今最先进的14/16奈米制程,唯一能跟台积电竞争的只有美国的英特尔、韩国的三星。如果拿大陆最大晶圆代工厂、年营收约600亿台币的中芯国际来比,规模不仅差台积电12倍,台积电获利更是中芯国际的70倍。

战果辉煌的台积电,不是没感受来自大陆的压力。大陆客户愈来愈多,营收比例增加到8%,加上欧美IC设计客户產制的晶片,很大一部分是卖给大陆的手机或电子大厂,都让台积电从去年起多次表态,「积极评估赴大陆设12吋晶圆厂的好处与缺点!

夺回全球第二大晶圆代工厂宝座的联电,已率先登陆,与福建及厦门政府合资,在大陆兴建12吋晶圆厂,明年下半年正式生產;嶙叩谜饷椿,是因为联电比台积电更快面对陆厂的威胁,头号竞争对手中芯国际已宣示,明年底28奈米月產能将达3.5万片,可能超过联电。若从技术、营运、聚落、资金、市场、人才,六大方向综合评量两岸半导体实力,台湾战绩三胜、两败,一平手。

在技术、营运、聚落方面,台湾仍有优势。然而,大陆的市场、资金丰沛,却远远不是台湾能匹敌。中兴ZTE消费终端战略部副总吕钱浩提到,台湾最厉害的是工艺(技术),大陆最强的是广大市场。

关于「市场」,大陆市场去年买了超过4亿台智慧型手机,全球前十大智慧手机厂排名有6家是陆商;资金上更不用说,大陆官方豪掷千金,要培植半导体產业。

即便目前两岸暂列「平手」的人才,台湾也面对极大;,业界已感受大陆抢人才的磁吸力。

从联发科高层转战大陆IC设计公司展讯,担任高级副总裁的袁帝文,正是台湾优秀人才流失的缩影。据传,华为旗下的海思,也有多名台籍工程人才效力,中芯国际现在更有100多位主管是台湾人。(本文摘自《远见杂志》6月号)

(工商时报)

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